THT（Through Hole Technology）：通孔安装技术
SMT（Surface Mounted Technology）：表面安装技术
PTH （Pin Through the Hole）：通孔安装
THT (Through Hole Component) ：通孔插装元件
SMB (Surface Mount Printed Circuit Board)：表面安装PCB板
SMC (Surface Mount Component)：表面安装元件
SMD (Surface Mount Device)：表面安装器件
SMA (Surface Mount Assembly)：表面安装组件
Component：元件
Device：器件
Assembly：组件
CTE（coefficient of thermal expansion）：热膨胀系数
In-circuit test：在线测试
Lead configuration：引脚外形
Placement equipment：贴装设备
Reflow soldering：回流焊接
Repair：修理
Rework：返工
Solderability：可焊性
Soldermask：阻焊
Yield：产出率
Packaging density：装配密度
Chip：片状元件
melf：圆柱形元件
PCB（Printed circuit board）：印刷电路板
DIP：双列直插
SIP：单列直插
SOT（Small Outline Transistor）：小外形晶体管
SOIC（Small outline IC）：小外形集成电路，
SOP(Small outline Package)：小外型封装
PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier）：塑型有引脚芯片载体
LCCC（Leadless Ceramic Chip Carrier）：无引脚陶瓷芯片载体
QFP（Quad Flat Package）：多引脚方形扁平封装
BGA（ Ball grid array）球栅列阵
CSP（Chip Scale Package）：芯片规模的封装
Bare Chip：裸芯片
Accuracy：精度
ATE（Automated test equipment）：自动测试设备
AOI（Automatic optical inspection）：自动光学检查
Blind via：盲孔
Buried via：埋孔
through via：通孔
Bridge：锡桥
Circuit tester：电路测试机
CTE（Coefficient of the thermal expansion）：温度膨胀系数
Cold solder joint：冷焊锡点
Component density：元件密度
Copper foil：铜箔
Copper mirror test：铜镜测试
Cure：烘焙固化
Cycle rate：循环速率
Defect：缺陷
Desoldering：卸焊
Downtime：停机时间
FPT（Fine-pitch technology）：密脚距技术
Flip chip：倒装芯片
FCT（Functional test）：功能测试
Golden boy：金样
ICT（In-circuit test）：在线测试
JIT（Just-in-time）：刚好准时
Lead configuration：引脚外形
Packaging density：装配密度
Pick-and-place：拾取-贴装设备
Placement equipment：贴装设备
Reflow soldering：回流焊接
Repair：修理
Rework：返工
Schematic：原理图
Solder bump：焊锡球
Solderability：可焊性
Soldermask：阻焊
Tape-and-reel：带和盘
Tombstoning：元件立起
Ultra-fine-pitch：超密脚距
Yield：产出率
solder mask：阻焊漆
silk screen：丝印面
via：导孔
Copper Clad Laminates：覆铜箔层压板
past mask：焊膏膜(漏板）
solder mask：焊接掩摸(阻焊膜）
Solding Pasts：焊锡膏
Stencils：模板、漏板、钢板
Bridging：搭锡
Cursting：发生皮层
Excessive Paste：膏量太多
Insufficient Paste：膏量不足
Poor Tack Retention：粘着力不足
Slumping：坍塌
Smearing：模糊
Dpm（defects per million）：百万缺陷率
Flexibility：柔性
Modularity：模块化
Component Pick-Up：元件拾取
Component Check：元件检查
Component Transport：元件传送
Placement Procedure：元件放置
Chamber System：炉膛系统
Blowholes：吹孔
Voids：空洞
Movement：移位
Misalignment：偏斜
Dewetting：缩锡
Dull Joint：焊点灰暗
Non-Dewetting：不沾锡
Accuracy：精度
Additive Process：加成工艺
Adhesion：附着力
Aerosol：气溶剂
Angle of attack：迎角
Anisotropic adhesive：各异向性胶
Annular ring：环状圈
Application specific integrated circuit ：ASIC特殊应用集成电路
Array：列阵
Artwork：布线图
Automated test equipment：ATE自动测试设备
Bond lift-off：焊接升离
Bonding agent：粘合剂
CAD/CAM system：计算机辅助设计与制造系统
Capillary action：毛细管作用
Chip on board ：COB板面芯片
Circuit tester：电路测试机
Cladding：覆盖层
Cold cleaning：冷清洗
Cold solder joint：冷焊锡点
Conductive epoxy：导电性环氧树脂
Conductive ink：导电墨水
Conformal coating：共形涂层
Copper foil：铜箔
Copper mirror test：铜镜测试
Cure：烘焙固化
Cycle rate：循环速率
Data recorder：数据记录器
Defect：缺陷
Delamination：分层
Desoldering：卸焊
Dewetting：去湿
DFM：为制造着想的设计
Dispersant：分散剂
Documentation：文件编制
Downtime：停机时间
Durometer：硬度计
Environmental test：环境测试
Eutectic solders：共晶焊锡
Fiducial：基准点
Fillet：焊角
Fine-pitch technology ：FPT密脚距技术
Fixture：夹具
Full liquidus temperature：完全液化温度
Golden boy：金样
Halides：卤化物
Hard water：硬水
Hardener：硬化剂
Line certification：生产线确认
Machine vision：机器视觉
Mean time between failure ：MTBF平均故障间隔时间
Nonwetting：不熔湿的
Organic activated ：OA有机活性的
Packaging density：装配密度
Photoploter：相片绘图仪
Placement equipment：贴装设备
Repeatability：可重复性
Rheology：流变学
Schematic：原理图
Semi-aqueous cleaning：不完全水清洗
Shadowing：阴影
Silver chromate test：铬酸银测试
Slump：坍落
Solder bump：焊锡球
Solderability：可焊性
Soldermask：阻焊
Solids：固体
Solidus：固相线
Statistical process control ：SPC统计过程控制
Storage life：储存寿命
Subtractive process：负过程
Surfactant：表面活性剂
Syringe：注射器
Tape-and-reel：带和盘
Thermocouple：热电偶
Tombstoning：元件立起
Vapor degreaser：汽相去油器
paste working 1ife：焊膏工作寿命
paste shelf life：焊膏贮存寿命
slump：塌落
no-clean solder paste：免清洗焊膏
low temperature paste：低温焊膏
screen printing：丝网印刷
screen printing plate：网版
squeegee：刮板
screen printer：丝网印刷机
stencil printing：漏版印刷
metal stencil：金属漏版
flexible stencil：柔性金属漏版
feeders：供料器
tape feeder：带式供料器
stick feeder：杆式供料器
tray feeder：盘式供料器
bulk feeder：散装式供料器
feeder holder：供料器架
placement accuracy：贴装精度
shifting deviation：平移偏差
rotating deviation：旋转偏差
resolution：分辨率
repeatability：重复性
placement speed：贴装速度
low speed placement equipment：低速贴装机
general placement equipment：中速贴装机
high speed placement equipment：高速贴装机
precise placement equipment：精密贴装机
optic correction system ：光学校准系统
sequential placement：顺序贴装
placement pressure：贴装压力
placement direction：贴装方位
flying：飞片
flux bubbles：焊剂气泡
dual wave soldering：双波峰焊
self alignment：自定位
skewing：偏移
tomb stone effect：墓碑现象
Manhattan effect：曼哈顿现象
hot air reflow soldering：热风再流焊
convection reflow soldering：热对流再流焊
laser reflow soldering：激光再流焊
vapor phase soldering(VPS)： 气相再流焊
located soldering：局部软钎焊
cleaning after soldering：焊后清洗
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